過程控制和驗證
XSENSOR的工業感測器適用於需要對生產過程中施加的壓力、對準和平整度充滿信心的製造工程師，可提供最準確的壓力曲線。
不準確的品質保證測試成本高昂，可能導致業務和生產力損失，在最壞的情況下，會產生重大責任問題。
對於晶圓拋光等產品應用，驗證均勻的壓力是產量的關鍵 - 如果您製造的商品依賴於壓接輥或夾緊輥，則確保其重量均勻分佈對於保持生產標準至關重要。
概述
半導體加工
消除半導體加工缺陷。
確保矽晶圓研磨設備施加均勻壓力，甚至防止最小的缺陷損害晶圓。
使用我們的高精度、高解析度 LX 感測器可以評估拋光頭的壓力配置檔。這在晶圓拋光應用中尤為重要，因為設備設計用於一次去除微米。
01
國際質量保證
最大限度地提高製造過程中的內聯品質。
在自動化測試程式中使用壓力感測器進行在線品質保證測試。
驗證材料是否符合性能和製造缺陷的驗收參數。
測試產品的表面壓力，例如閥座結構、泡沫或墊片材料。
02
表面一致性測量
在壓緊輥和夾緊輥中保持對齊。
驗證壓榨輥和夾輥之間的壓力分佈。在整個接觸區域獲得連續的厚度和可壓縮性。
使用壓輥感測器，您可以在不破壞輥平衡的情況下測量壓力分佈。
我們的感測器採用專有的菱形設計，可最大限度地提高感測元件並消除測量時的電子雜訊，從而最準確地可視化您的夾子足跡。
03
規格和性能
XSENSOR 的過程控制和驗證感測器提供精確的可重複測量，以表徵您的產品或過程介面。瞭解所施加壓力的均勻性和大小。
快速回應時間、最小的漂移和遲滯確保了在線品質保證測試的一致測量。穩定的校準可確保您的感測器隨時可用，無需重新校準。
通過快速設置和易於解釋的圖形和可視化測量結果，節省寶貴的生產和設置時間。
精確、可重複的壓力感測器以±5%的精度進行測量 — 無需重新校準即可保持數千次迴圈的精確測量。
高空間解析度，感應尺寸可達 1.2 mm x 1.2 mm，可提供最小表面特徵的壓力細節。
快速的感測器回應和 0.01 psi 的感測器解析度可確保捕獲介面壓力的最小變化。
我們的 LX 感測器具有超薄的感測區域，小於 1 mm，可精確測量輪廓表面。
可提供定製覆蓋材料，以滿足工業應用的需求。
用於分析或直接數據採集選項的綜合軟體工具包。
過程控制和驗證
感測器
解析度毫米（在）
用例
壓力範圍
N/cm2 （psi）
感應區域
釐米 x 釐米（在 x 在）
LX100：100.100.10
2.54 (0.1)
晶圓拋光
0.07 - 2.7
(0.1 - 3.87)
25.4 x 25.4
（10 x 10）
LX100：100.100.10
2.54 (0.1)
墊片密封件
0.14 - 10.34
(0.2 - 15)
25.4 x 25.4
（10 x 10）
LX205：64.128.10
2.54 (0.1)
中等噴霧壓力
0.07 - 10.3
(0.1 - 15)
16 x 32
（6.3 x 12.6）
LX100：50.50.05
5.08 (0.2)
低壓噴霧
0.07 - 2.7
(0.1 - 3.9)
25.4 x 25.4
（10 x 10）
IX510：128.128.05
5.08 (0.2)
高噴塗壓力
3.4 - 207
(5 - 300)
25.6 x 25.6
（10.1 x 10.1）
IX510.31.96.40-04
約0.64 x 6.4
（0.025 x 0.25）
尼普滾筒
0.7 - 88.3
(1 - 128)
2 x 61
（0.8 x 24）
PX100：10.160.10-05
約2.54 x 5.08
（0.1 x 0.2）
雨刷
0.07 - 2.7
(0.1 - 3.9)
2.54 x 81.3
（1 x 32）
IX510：18.45.08
3.18 (0.125)
制動片
6.9 - 353
(10 - 512)
57.2 x 14.3
（22.5 x 5.6）
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